2023年3月24～26日，正值武漢大學(xué)校園櫻花綻放、春意盎然之際，深圳華芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司總經(jīng)理、武漢大學(xué)84級(jí)無(wú)線電專業(yè)校友張勁松受邀攜團(tuán)隊(duì)返校進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研對(duì)接交流等一系列活動(dòng)。

3月25日，華芯團(tuán)隊(duì)一行沿著櫻花大道觀賞了美麗的櫻花之后，來(lái)到電子信息學(xué)院教學(xué)科研實(shí)驗(yàn)中心進(jìn)行參訪。此次參訪包含：半導(dǎo)體光子實(shí)驗(yàn)室、納米光子學(xué)與新興應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、互聯(lián)網(wǎng)與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、教學(xué)實(shí)驗(yàn)中心等。師生的研究成果卓有成效，其中大學(xué)生通過(guò)照相機(jī)實(shí)現(xiàn)空間定位的技術(shù)克服了無(wú)GPS場(chǎng)景下的應(yīng)用讓人印象深刻。通過(guò)參觀，使華芯對(duì)武漢大學(xué)現(xiàn)有研究方向和水平有了更深的了解，找到了可進(jìn)一步挖掘的課題研究方向，可通過(guò)發(fā)揮自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)幫助學(xué)校師生快速做出更有前景的技術(shù)成果。

  3月26日上午，“集成電路設(shè)計(jì)與IP創(chuàng)新”院企交流專項(xiàng)研討會(huì)在星湖樓三樓報(bào)告廳舉行。電子信息學(xué)院書記李德識(shí)、副院長(zhǎng)蔡紅濤、副院長(zhǎng)陳洪波；計(jì)算機(jī)學(xué)院副院長(zhǎng)玄躋峰；物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院微電子系主任劉威等多個(gè)院系專家、廣東研究院院長(zhǎng)王福、辦公室主任楚靜以及深圳華芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司總經(jīng)理張勁松、技術(shù)總監(jiān)Karthik-Gopal(印度）等齊聚一堂，共襄“校企聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目，全面推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展”之舉。

會(huì)議由王福院長(zhǎng)主持，他首先介紹了集成電路設(shè)計(jì)與IP創(chuàng)新中心院企共建背景并指出：平臺(tái)必須以當(dāng)前國(guó)家急需解決的“卡脖子”問(wèn)題作為合作的主要任務(wù)。經(jīng)過(guò)多輪討論，目前已共同確定3個(gè)主題：一是將學(xué)校老師們現(xiàn)有的科技成果部分內(nèi)容形成IP，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證進(jìn)入IP庫(kù)；二是由深圳華芯和校內(nèi)科研團(tuán)隊(duì)共同開發(fā)通用型IP；三是發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新潛能，通過(guò)創(chuàng)新競(jìng)賽，形成IP。

張勁松（84級(jí)無(wú)線電專業(yè)校友）從半導(dǎo)體行業(yè)痛點(diǎn)、企業(yè)概括和榮譽(yù)、行業(yè)解決方案及創(chuàng)新實(shí)踐等多個(gè)方面做了專題報(bào)告。Karthik_Gopal詳細(xì)介紹了國(guó)際水平的集成電路驗(yàn)證、模擬、仿真專業(yè)課程，培養(yǎng)學(xué)生更好的符合企業(yè)需求。蔡紅濤則介紹了學(xué)院在科學(xué)研發(fā)、人才培養(yǎng)、平臺(tái)建設(shè)等方面的特色和成果,整個(gè)交流活動(dòng)緊湊而富有成效。

李德識(shí)書記在總結(jié)發(fā)言中指出：電子信息學(xué)院對(duì)創(chuàng)新工程中心建設(shè)介入較早，在近兩年的不斷溝通中凝練出三條落實(shí)路徑，加上本次研討會(huì)中碰撞出的新思路以及提到可能面臨的新問(wèn)題，可以通過(guò)分步驟落實(shí)的辦法進(jìn)行操作。第一階段為啟動(dòng)階段，主要是通過(guò)結(jié)合企業(yè)需求以及武大團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新水平確定科研方向；在此階段以研究生參與為主，本科畢業(yè)年級(jí)學(xué)生參與為輔；規(guī)模不求大，力求盡快啟動(dòng)和穩(wěn)步推進(jìn)。第二階段為發(fā)展階段，在這一階段主要是面向教師將他們長(zhǎng)期積累的優(yōu)秀算法和核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為IP，從而進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。第三階段為開拓階段，通過(guò)知名企業(yè)人才專項(xiàng)計(jì)劃，并結(jié)合武漢大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院和卓越工程師學(xué)院的設(shè)立；利用社會(huì)、政府和企業(yè)資源培養(yǎng)學(xué)生，進(jìn)一步梳理和明確新型人才引進(jìn)和評(píng)聘標(biāo)準(zhǔn)。

本次產(chǎn)學(xué)研交流會(huì)是華芯依據(jù)深圳市高質(zhì)量發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域，結(jié)合武漢大學(xué)的優(yōu)勢(shì)專業(yè)，促進(jìn)集成電路相關(guān)產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目開展，力爭(zhēng)為校企合作的科研和人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)華芯力量。